聚酰亚胺/二氧化硅杂化膜的制备与介电性能的研究

摘要

采用溶胶-凝胶法制备了BTDA-ODA聚酰亚胺/SiO2杂化膜,利用红外分光光度计(FTIR)、热重分析仪(TGA)和透射电镜(TEM)研究了杂化膜的微观结构和热性能,并对杂化膜的介电常数(e)和介电损耗(tand)随SiO2粒子含量和电场频率的变化进行了分析和讨论.结果表明:杂化膜的介电常数和介电损耗随SiO2粒子含量的增加而增大,随电场频率的升高而逐渐降低,用考虑到粒子的形状因素和两相间相互作用的EMT模型可以预测聚酰亚胺/SiO2杂化膜的介电常数.