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向磊;
中国有色金属工业标准计量质量研究所;
机译:半导体材料半导体材料半导体材料半导体材料的事件
机译:JISA1452 [建筑材料和建筑构件的磨损测试方法(跌落法)]和JIS A1453 [建筑材料和建筑构件的磨损测试方法(磨光纸方法)]
机译:比较装甲材料或零件的残余质量弹道测试方法(残余质量弹道测试方法)
机译:表征单晶SiC半导体材料半绝缘特性的测试方法的评估
机译:使用知识的测试方法,半导体封装的寿命结束和恒定速率可靠性建模
机译:测试方法对混合材料I / II断裂下复合材料疲劳分层行为表征的影响
机译:基于具有深中心的半导体材料的器件的测试方法的物理基础
机译:面板颤振预测与预防的设计准则。第一卷标准介绍。
机译:热电有源P或N掺杂半导体,包含它的热电发生器或Peltier器件,用于热电发生器或Peltier器件的半导体材料以及导电衬底上不同半导体材料的矩阵的组合制备和测试方法
机译:用于制造集成电路的半导体结构中的材料层的完整性的测试方法,涉及制造包含材料的结构元件和包含另一种材料的层的半导体结构
机译:用于执行半导体集成电路测试方法的半导体集成电路的测试方法,用于半导体集成电路的测试设备,标准电路板以及用于执行测试方法的直流系统继电器
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