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朱祖建;
瑞芯微电子股份有限公司;
CAD系统软件; 半导体芯片; 设计; 应用;
机译:在一天内从CAD到微流体芯片:使用通用聚合物零件的芯片片盒的快速原型设计
机译:讨论在半导体中霍尔效应在电磁场中功率测量中的应用以及用于功率频率和音频应用的半导体功率计的设计
机译:复合模式处理不断应用系统软件架构设计中的变化点
机译:具有加热器的传感器芯片设计和制造半导体倒装芯片封装应用
机译:ESDCat:一种新的CAD软件包,用于全芯片ESD保护电路设计验证。
机译:光学CAD在LED路灯的设计和测试中的应用
机译:应用基于项目的学习(pBL)学习方法提高计算机辅助设计(CaD)学习能力与CaD发明者软件在学生一类机器工程中的应用在职业学校2 KLaTEN
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒级ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术
机译:带有设计说明的CAD数据模型具有CAD零件和CAD绘图界面,用于分别获取零件对象和绘图对象中与CAD零件和CAD绘图有关的信息
机译:用于设计标准电池型半导体芯片的方法和装置,以及使用这些方法设计的半导体芯片设计装置和标准细胞类型的半导体芯片
机译:用作半导体芯片的散热器的芯片载体,在芯片载体的相应表面中包括两个凹槽,尺寸设计成可容纳两个半导体芯片
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