导电游丝激光锡膏微焊接

摘要

导电游丝人工焊接存在效率低一致性差的问题.为了实现其自动化焊接,设计了一套能够进行锡膏微量分液、焊点视觉定位、激光加热、红外测温的焊接平台.首先,进行了红外测温仪的发射率标定与精度测量,激光能量中心与相机视野中心的同轴度的补偿.然后,在镀金的焊盘上进行微小焊点焊接试验.最后,测量了30 μm游丝焊点的导电性.试验结果表明激光锡膏微焊接中存在虚焊假焊、多锡珠产生、焊点与基底接触面积的多态性以及助焊剂残留的问题,通过优化激光加热功率曲线与焊接工艺过程,得到了直径为0.2 mm左右的导电性良好的焊点.导电游丝激光锡膏微焊接自动化设计具备可行性.