锡膏

摘要： 描述了电子产品在无铅工艺导入过程中,对于关键辅材锡膏的选择和评估方法。结合IPC有关标准,针对常见的锡膏测试项目,包括锡珠、润湿性、坍塌性、黏度、印刷性等,设计了一套相对定量的锡膏综合性能评估方法,供生产企业选择锡膏时参考借鉴。

摘要： BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作,由于BGA焊球数量多,焊接难度大,焊接过程不可控因素多,易产生不合格。利用常规BGA返修工艺,容易出现返修合格率低,甚至整板报废的情况,造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发,重点从返修温度曲线设置、植球方法、锡膏涂覆三个方面,开展BGA返修工艺研究。根据研究结果有针对性地开展改进措施,形成高可靠性BGA返修工艺技术,提升返修能力,提高BGA一次返修合格率,降低生产成本。

摘要： 由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性.对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果.

摘要： SMT作为当代微电子组装技术的核心,在生产制造工艺中有非常高的质量要求.PCB板已经往高精度和高密集度方向发展,贴片过程易出现各类缺陷,SMT技术依然存在很多难点.阐述SMT制造工艺的质量要求、常见焊接缺陷原因和解决方法,引导从业人员规避问题.

摘要： 焊锡膏也被称为锡膏或者锡浆,这是一种SMT贴片加工当中十分重要的焊接材料,其只要成为就是锡粉、助焊剂,并将其进行混合之后,就形成了膏状的物质.在本文的分析中,就基于SMT锡膏用锡粉,其加工设备以及未来的发展进行详细的分析与阐述.

摘要： 目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一.通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞.为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考.

摘要： 导电游丝人工焊接存在效率低一致性差的问题.为了实现其自动化焊接,设计了一套能够进行锡膏微量分液、焊点视觉定位、激光加热、红外测温的焊接平台.首先,进行了红外测温仪的发射率标定与精度测量,激光能量中心与相机视野中心的同轴度的补偿.然后,在镀金的焊盘上进行微小焊点焊接试验.最后,测量了30 μm游丝焊点的导电性.试验结果表明激光锡膏微焊接中存在虚焊假焊、多锡珠产生、焊点与基底接触面积的多态性以及助焊剂残留的问题,通过优化激光加热功率曲线与焊接工艺过程,得到了直径为0.2 mm左右的导电性良好的焊点.导电游丝激光锡膏微焊接自动化设计具备可行性.

摘要： 本文从锡膏对制程影响、锡膏存放环境和使用要求、锡膏造成的缺陷和控制决策等方面阐述锡膏在SMT印刷生产中的重要性,并对锡膏在使用和焊接中出现的问题提出有针对性的控制决策.本文结合《电子产品基础》一体化课程教学，在学生实践过程中，如何让学生充分了解锡膏对制程影响、锡膏存放环境和使用要求、锡膏造成的缺陷和控制决策等是教学过程中非常重要的一个环节。

摘要： 汉高乐泰公司2015年3月正式推出了全球首发室温存储锡膏,改变了过往30年SMT历史演变过程中-锡膏,作为SMT工艺里面最重要关键的底层电子材料,必须使用冰箱环境(0～10°C)存储以得最大化寿命仅6个月上使用的困难,操作的困难,以及供应的困难;GC10配方室温锡膏,兼顾无铅核无卤的优点,关键能在室温26.5°C,50％相对湿度下存放12个月;无论是有铅锡膏,无铅锡膏,无卤锡膏等等,低温锡膏锡膏,储存寿命均是客户经常提出的问题,到底过期的锡膏还能不能使用?室温存储锡膏,不仅在最大化的锡膏储存寿命和最大化印刷性能提高客户工艺性,提升制程能力指数,解决和改善超微小元器件焊盘的印刷性能,同时在热坍塌,耐环境(高温40°C,高湿度环境以及低湿度环境80％RH,30％RH),锡珠测试环节都能得到非常优异效果,更重要的是,在回流过程中,高活性室温储存锡膏GC10配方,在超微小元器件的组装过程中,如01005,帮助客户免除氮气带来的高额成本,并同时得到超强活性带来的高亮度焊点和超强润湿和爬锡性能,足以改善解决以及超微空洞比例等等回流特性,充分改善和解决焊点可靠性以及焊点头枕现象,这些特性都是业界最值得期待的优质特点.

摘要： 随着无铅应用要求的普及，特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后，BGA、CSP的球窝缺陷（HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一。球窝缺陷的表现形式为锡球好像是与整个锡膏连接在一起，但实际上它只是放在没有形成相互融合的窝坑里或突堆上，即便能通过所有功能测试，其可靠性失效的几率也很高。因此该缺陷的危害很大。有很多潜在的因素可能会导致球窝缺陷：例如元件封装的变形、不同的BGA焊球合金成分、BGA锡球的氧化、回流焊工艺的类型、回流曲线、锡膏的化学成分等。因此，对于解决球窝缺陷存在有很多不同的观点。本文介绍了一个消除球窝缺陷的实际案例。通过对球窝缺陷形成的机理进行分析，并通过一系列的失效分析，采用了回流曲线优化和抗球窝锡膏的措施成功地解决了球窝缺陷。本文同时也介绍了一种非常有效的非破坏性检测方法来快速验证球窝缺陷的解决情况。

摘要： 对采用银浆和130、250度高低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光表进行了对比研究。研究结果表明：与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比，采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10°C以上，热阻也相应下降了十几K/W；两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别，在光衰试验中，初期均存在光通量提高现象。在环境温度5 8°C时，工作1400小时之后，光通量才开始小于初始光通量，在工作2000小时之内，两种键合材料的1W白光LED光表过程基本一致。

摘要： 介绍锡膏基本组份；各组份和含量对锡膏性能和行为的影响；锡膏性能的简单测试方法；低残留锡膏所面对的问题；锡膏使用要求。

摘要： 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill 技术方面的要求则变得更加严格。

摘要： 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill 技术方面的要求则变得更加严格。

摘要： 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill 技术方面的要求则变得更加严格。

摘要： 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill 技术方面的要求则变得更加严格。

摘要： 本发明公开了一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本发明的技术方案，能够解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

摘要： 本发明提供了一种锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法，该锡膏用活性剂的制备方法包括以下步骤：将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径；所述活性剂为有机酸；将囊壁材料制成溶液，并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面，制成微胶囊颗粒状所述锡膏用活性剂；所述囊壁材料为PVB、EVA或SGP。采用喷雾包膜法将囊壁材料包覆在粉碎后有机酸颗粒表面，制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂，使得由该活性剂形成的锡膏能够在组件层压的相同工艺条件下焊接银浆与汇流带，同时控制焊料与银浆的反应程度、避免“过焊”问题出现，保证了产品服役期间的可靠性。

摘要： 本发明公开了一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本发明的技术方案，能够解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

摘要： 本发明提供了一种锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法，该锡膏用活性剂的制备方法包括以下步骤：将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径；所述活性剂为有机酸；将囊壁材料制成溶液，并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面，制成微胶囊颗粒状所述锡膏用活性剂；所述囊壁材料为PVB、EVA或SGP。采用喷雾包膜法将囊壁材料包覆在粉碎后有机酸颗粒表面，制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂，使得由该活性剂形成的锡膏能够在组件层压的相同工艺条件下焊接银浆与汇流带，同时控制焊料与银浆的反应程度、避免“过焊”问题出现，保证了产品服役期间的可靠性。

摘要： 本发明提供了一种基于高频点锡膏的无挂胶无溢胶的压电锡膏阀，包括：压电堆、平推杆，压电堆腔体底端设置有腔体，腔体底端设置有平喷嘴，压电堆腔体内设置有压电堆，竖直设置的平推杆顶端与压电堆通过球头推杆连接，平推杆底端延伸入腔体内与平喷嘴配合。本发明的目的在于提供一种高频点锡膏、无挂胶溢胶的一种基于高频点锡膏的无挂胶无溢胶的压电锡膏阀。

摘要： 本发明公开了一种受热可变粘度的锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：82％～85％，助焊膏：15％～18％，其中所述合金焊粉由以下重量百分比的组分组成：铅粉20％～25％、铋粉2％～2.5％、银粉0.5％～1％、稀土元素5％～8％，其余为锡粉；本发明还公开了防止锡膏滴落的装置，包括锡膏铲腔、握持压力管、锡膏刮刀、刮膏分隔板和单向防滴弹片，所述锡膏铲腔与所述握持压力管固定连通，所述锡膏刮刀固定安装在锡膏铲腔的下方表面位置，所述刮膏分隔板固定安装在锡膏铲腔的内部靠近下方位置，本发明受热可变粘度的锡膏，与传统锡膏相比，能够在受热融化后具有更高的粘性，且粘性能够随温度升高而提高，从而进行贴片焊接时，更加便于贴片元件的附着。

摘要： 本实用新型涉及用于锡膏设备技术领域，具体为一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，包括安装环、外壳和连接柱，所述连接柱的一侧固定连接下固定板，所述下固定板的表面开设有孔洞，所述孔洞的内部设置有操作筒，所述操作筒的表面设置有弹簧组件，所述操作筒的内部设置有挤压杆，所述挤压杆的顶端固定连接有上固定板，所述上固定板的顶端设置有连接杆。本实用新型通过设置的安装环、下固定板、孔洞、操作筒、弹簧组件、挤压杆、上固定板和连接杆，在使用时，通过连接杆与点膏机进行安装，弹簧组件能够控制点膏，增强了点膏的精准性，避免了以往的不能控制点膏从而造成锡膏使用的量较多，提高了点膏的精准性，体现了装置的实用性。

摘要： 本实用新型公开了一种用于锡膏点膏机构的锡膏容器，涉及点锡膏设备领域，容器管下端设有出膏管，容器管上端设有开口，容器管的开口处设有上端盖，容器管上端设有限位环，上端盖两侧固定有限位部，限位部开设有与限位环相对应的限位槽，上端盖与容器管构成锡膏腔，上端盖中部设有进气管，锡膏腔内设有活塞组件，活塞组件设有若干密封圈，锡膏腔呈正多边棱柱结构，密封圈与锡膏腔内壁紧密贴合，容器管上端面设有插槽，插槽内套设有取塞杆，取塞杆下端设有螺纹端，活塞组件上表面开设有与螺纹端相对应的螺纹孔。上端盖便于拆装，使用取塞杆能够方便取出锡膏腔内的活塞组件。

摘要： 本申请涉及一种全自动视觉锡膏印刷机的自动添加锡膏装置，其包括安装组件、按压组件和出锡组件，所述按压组件和所述出锡组件均安装在所述安装组件上，所述按压组件用于按压所述出锡组件以使所述出锡组件出锡。本申请具有提高锡膏添加效率的效果。

摘要： 本实用新型公开了一种具有锡膏自动供给器位置检测功能的锡膏印刷机，包括印刷机主体以及安装在印刷机主体上端的控制器，所述印刷机主体的外表面安装有净化结构，所述净化结构包括固定在印刷机主体外表面的支撑板以及支撑板上端安装的净化箱体，所述净化箱体的外表面设置有导流管，所述净化箱体的内部依次安装有紫外杀菌灯、活性炭滤网、复合pet滤纸、抽风机，所述净化箱体的上端外表面设置有排气口；该装置，通过净化箱体内部的杀菌、过滤组件对异味进行净化，能够避免污染环境，防止对作业人员的身体健康造成影响，通过挡板配合卡板以及弹簧，便于对净化箱体进行安装和拆卸。