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刘征; 王洪军; 陈新辉; 蔡安富; 崔颖; 张殿祥; 高陇桥;
北京真空电子技术研究所,北京,100016;
氧化铝陶瓷; 金属化技术; 镍化技术; 封接; 气密;
机译:塑料金属化中的成本优化:塑料金属化中的浸铜工艺与镍触击系统
机译:氧化铝陶瓷基底选择性添加金属化的新工艺
机译:通过喷墨印刷结合化学镀铜对氧化铝陶瓷进行选择性金属化
机译:氧化铝陶瓷中金属化层边缘的状态与真空中的蠕变放电特性之间的关系
机译:自由基引起的硅酸镍和硅酸镍铂表面的氧化,还原和金属化。
机译:促进苄基卤化物的镍催化对映选择性芳基化反应中的芳基锌酸盐过渡金属化步骤
机译:化学镀层氧化铝陶瓷金属化。
机译:金属化94%氧化铝陶瓷的表面结晶
机译:涂层氧化铝陶瓷的金属化组合物和氧化铝陶瓷的金属化方法
机译:导电金属化粉末,包括芯颗粒和通过金属化在表面形成的镍膜
机译:金属化陶瓷的化学镀镍@-使用处理仅激活金属化区域并避免不必要的陶瓷区域涂层
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