封接

摘要： 在电子设备中广泛应用的玻封二极管属于机械应力敏感器件,异常的封装烧结工艺或过大的安装应力都可能导致玻壳发生开裂失效。通过对一例玻封二极管玻壳开裂失效的问题进行分析,发现杜美丝表面氧化层裂纹缺陷会导致玻壳烧结界面局部产生较大内应力,烧结后冷却速率过快,就会导致这些较大的内应力无法充分释放,产生残余应力,较大的残余应力会造成玻壳在使用中开裂。最后提出了完善工艺参数的措施。

摘要： SiO_(2)-TiO_(2)-SrO-R_(2)O系列铁封玻璃因其易于流散和润湿,广泛应用于接线端子的封接。在其系列一款铁封玻璃的基础上,制备外掺不同比例TiO_(2)玻璃样品,采用XRD、EMPA、超高温接触角测量仪等测试手段研究了外掺1.5%、3%、6%、9%、12%氧化物TiO_(2)对铁封玻璃断裂韧性的影响。结果表明:当外掺氧化物≥6%,封接后有明显晶体析出,主晶相为金红石,且随着外掺氧化物比例的增加,析出晶体量明显增加,断裂韧性有明显增强。当外掺氧化物比例为6%,其封接润湿角为23.6°,满足于封接润湿要求,同时使其封接后的样品断裂韧性从0.8提升到1.1。

摘要： 密封连接石英玻璃被广泛应用于航空航天、半导体加工以及微机电系统真空连接等领域。改进的低膨胀Li_(2)O-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)(LAS)系微晶玻璃可以用于封接石英玻璃,但存在流动性不佳的难题。本文通过掺入WO_(3)对LAS系微晶玻璃进行改性,利用线膨胀系数分析仪、差示扫描量热仪、X射线衍射仪、高温烧结影像仪、扫描电镜,研究了掺入WO_(3)后LAS玻璃封接石英玻璃的机理。结果表明:WO_(3)对LAS玻璃的析晶产生先增强后削弱的影响;WO_(3)掺量越大,热膨胀系数越大,当掺量达到5.0%(质量分数)时,热膨胀系数提升至5.69×10^(-7)°C^(-1);流动性与润湿性随着掺量增加而提升,铺展面积随掺量增加而增大,润湿角随掺量增加而减小,有效改善了LAS玻璃本身流动性不足的问题;LAS玻璃与石英玻璃之间主要是通过化学元素迁移实现封接。

摘要： 不锈钢玻璃封接电连接器在经历-65~+200°C温度冲击后,密封失效。本文采用金相分析的方法,对比分析了温冲后漏率不合格连接器壳体材料和加工壳体用原材料金相组织。结果表明,原材料为热轧退火态,纵截面金相组织存在带状偏析,使得壳体材料在温度冲击时,发生了组织转变,造成温冲后漏率不合格。通过真空固溶处理,消除了壳体材料的带状偏析,化学成分趋于均匀,金相组织为奥氏体组织,温冲后壳体材料保持奥氏体组织,从而解决了连接器温冲后漏率不合格的问题。

摘要： 4月29日上午,国家磁约束核聚变能发展研究专项“大尺寸光学级金刚石制备、封接相关技术研究”方向项目启动会在河北石家庄举行。核聚变能源,是人类社会未来的理想能源,对实现碳达峰、碳中和目标,对国家安全等都具有重要战略意义。

摘要： 本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题.

摘要： 金卤灯内胆大多由透明的石英玻璃与组件电极密封组成.根据玻璃与金属的润湿性原理,在封接前,通过电解氧化的方法在金卤灯电极表面氧化成低价的金属氧化物,解决两种相异材料的永久封接问题.选用金卤灯电极70/100 W为研究对象,进行电解氧化处理实验研究.通过正交实验以及数据分析,研究电解液盐酸含量、电解电压、电解电流、电解反应时间4种实验参数及其交互作用对氧化层质量的影响.利用数显显微镜观察表面氧化层质量,并在封接后进行漏气检测.实验结果表明:运用电解氧化方法在金属表面产生一层低价氧化物,能使玻璃与金属形成牢固的气密封接.

摘要： 利用传统工艺成功制备出BaO-CaO-Al2O3-B2O3-SiO2封接玻璃并通过改善熔融工艺对玻璃性能进行优化,这三种工艺条件分别为:1300°C保温1 h(工艺A)、1400°C保温1 h(工艺B)和1400°C保温3 h(工艺C),分别得到A、B、C三种样品.利用热膨胀系数、粘度、高温显微镜等测试方法来比较分析三种样品的性能变化,测试结果表明B样品在20-558°C的热膨胀系数为10.3×10-6 K-1;样品B的粘度值(107.5 dPa·s)在封接材料所需的范围之内(106-109 dPa·s),同时样品B的润湿角表明其能够在适当的压力下对电解质进行良好地封接;通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)对样品B在750°C下保温100 h后的界面结合性能的表征,发现两者间界面结合性能良好且无明显的元素扩散.从整体上而言,样品B的性能最符合封接玻璃材料的应用要求.

摘要： 将堇青石掺入到Bi2 O3-B2 O3-ZnO系封接玻璃中,制成复合封接焊料,通过十字交叉法测试不同烧结温度下平板玻璃封接的粘结拉伸强度,研究堇青石掺量、烧结温度对粘结拉伸强度、封接层厚度的影响.结果表明:在410～450°C时,9％ ～15％堇青石掺量能明显提高粘结拉伸强度,其中12％堇青石在410°C时的强度提高28％,达到1.21 MPa.堇青石掺量6％ ～15％时,在410～450°C烧结温度范围,粘结拉伸强度随烧结温度变化小,有利于封接工艺的控制.封接层厚度随堇青石掺量的增加而增大,未发现与强度存在直接关联关系.

摘要： 槽式太阳能热发电技术是目前世界上最成熟也是商业化运行最成功的太阳能热发电模式,而真空集热管作为槽式太阳能热发电技术中的重要组成部件,其研究进展一直受到广泛的关注.文章以专利技术为主,重点分析国内外企业和科研机构对于槽式太阳能真空集热管玻璃与金属封接技术的研究重点,以期为槽式太阳能热发电技术中的真空集热管提供新的发展指引.

摘要： 研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10 Pa·m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.

摘要： 本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V2O5、14.5～45.0％的TeO2、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi2O3。

摘要： 本发明提供了一种封接加工用的玻璃材料，该封接加工用的玻璃材料的玻璃组成中不含有铅，扩大了可以作为封接对象的材料选择范围，封接加工性和封接质量等方面可以获得高的性能。本发明的封接加工用玻璃材料具有包括V

摘要： 本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V2O5、14.5～45.0％的TeO2、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi2O3。

摘要： 本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V

摘要： 本发明公开了一种封接固定装置，包括衬底基板、压紧件和连接件，使用时，压紧件水平间隔设置在衬底基板上方，两者之间通过连接件定位，连接件个数为偶数，且对称设置。本发明在传统的等离子体显示屏封接方法基础上，通过采用方框型压板或两条压条来减小超薄等离子体显示屏表面上所受的压力，能有效地保护和固定超薄等离子体显示屏，提高封接效率。

摘要： 一种用于封接平板显示器前、后玻璃基板的封接条，包括一个粘接材料层和设置在该粘接材料层的至少一个面的柔性保护膜，其中，该粘接材料层包含低熔点玻璃粉和粘接树脂。该柔性保护膜可以只设置在粘接材料层的一个面上。在这种情况下，根据本发明的产品可以被类似于卷状胶带的形式。在本发明的一种实施方式中，该粘接材料层包含：a)60wt.％～90wt.％封接用低熔点玻璃粉；b)5wt.％～20wt.％高分子树脂；以及c)5wt.％～20wt.％增塑剂。采用该封接条能够高效、快捷地在平板显示屏前基板或后基板上得到所要求厚度和宽度的封接层，并能很好的保证封接层的一致性，使密封性能稳定可靠。

摘要： 本发明的封接加工用无铅玻璃材料具有包括如下成分的玻璃组成：20～80重量％由B

摘要： 本发明的封接加工用无铅玻璃材料具有包括如下成分的玻璃组成：20～80重量％由B2O3和V2O5的任意一者或者两者组成的网络形成氧化物，0～60重量％ZnO，0～80重量％BaO，且ZnO与BaO至少一者为必要成分。本发明作为封接加工用玻璃材料，属于无铅类，可以在低加工温度和较宽的温度范围内进行封接加工，热膨胀系数小，接合性、密闭加工性、密封性、化学稳定性和强度等优越，能够替代含铅玻璃，具有充分的实用性能。

摘要： 本发明提供了一种封接加工用的玻璃材料，该封接加工用的玻璃材料的玻璃组成中不含有铅，扩大了可以作为封接对象的材料选择范围，封接加工性和封接质量等方面可以获得高的性能。本发明的封接加工用玻璃材料具有包括V

摘要： 提供一种高压直流继电器封接部件的封接环自定位封接结构，具有陶瓷腔体封接环以及封接环填充焊料；封接环具有相互垂直且一体成型的水平部和竖直部；水平部与陶瓷腔体顶端平面之间填充封接环填充焊料；封接环底端水平部制有至少三个分别竖直向下弯折且紧密贴合适配陶瓷腔体上端开口竖直内侧壁以便弹性扣合定位适配安装的定位触脚；封接环竖直部上端制有水平向外弯折制得的水平翻边。不使用定位夹具的自定位方式，简化了封接过程的装配操作，装配效率显著提高，成本降低；本实用新型无需封接夹具，封接环可实现自定位封接；生产效率显著提高；结构简单、使用方便；定位效果更佳；经济实用；封接机械强度更高；产品质量性能更加可靠。