基于多层板结构的超宽带3 dB 90°电桥

摘要

针对宽带、轻小化和易集成的需求,提出一种基于多层板结构的3 dB 90°电桥,包括上、中、下3块PCB、4层金属和2层半固化片,输入端口、隔离端口、直通端口、耦合端口4个端口通过导电通孔集成在同一个平面。仿真结果表明:在800 MHz~6 GHz频段内,承受功率在300 W以上(仿真数值在800 W以上),端口驻波比小于1.35,隔离度大于18.5 dB,背靠背实测单边插入损耗小于等于1 dB,满足功率放大器两路合成的使用需求。