粘接胶粘弹性对加速度计热应力的影响研究

摘要

针对将粘接胶视为弹性材料建立的封装模型不能完全反映粘接胶材料特性与加载历史、时间和温度之间关系的问题,研究了粘接胶的粘弹性对硅微谐振式加速度计热应力的影响.首先,对粘接胶材料进行动态力学测试,得到粘接胶材料本构模型.其次,建立加速度计封装有限元模型,研究粘接胶松弛模量和热膨胀系数以及循环温度载荷对芯片结构应力的影响.研究结果表明:粘接胶材料参数、温度载荷与时间均会影响温度应力,低松弛模量与热膨胀系数接近于被粘接材料的粘接胶能够降低结构中的热应力,同时能够降低时间和多次循环温度载荷对应力的影响.