TiB2金属陶瓷与TiAl金属间化合物的扩散连接

摘要

对TiB2金属陶瓷与TiAl金属间化合物进行了扩散连接试验,研究了直接扩散连接和采用Ni为中间层进行扩散连接的接头界面结构及工艺参数对界面结构和连接性能的影响.直接扩散连接时,连接界面处生成了Ti(Cu,Al)2金属间化合物,采用Ni为中间层进行扩散连接时,界面处生成了单层TiAlNi2金属间化合物层和两层Ti,Al,Ni扩散层共三层结构.直接扩散连接时,连接温度T=1 223 K,时间t=1.8 ks,压力p=80 MPa时接头强度为103 MPa;采用Ni为中间层时,连接温度T=1 273 K,时间t=1.8 ks,压力p=80 MPa时接头强度为110 MPa.