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宋敏霞; 赵熹华; 郭伟; 冯吉才;
吉林大学,材料学院,长春,130022;
哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;
钛合金; 锡青铜; 扩散连接; Cu中间层; 金属间化合物;
机译:真空中Ti-6Al-4V与ZQSn10-10的扩散键合
机译:用嵌入嵌入氧化铝纳米粒子的Cu中间层的Ti-6AL-4V和超双工不锈钢的高温扩散键合
机译:使用Cu / Nb多层间Ti-6Al-4V钛合金和AISI316L不锈钢的真空扩散接头的微观结构和力学性能
机译:通过扩散粘合连接的两层Cu-Ni-Zn / Cu-Cr材料的力学性能和微观结构
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Ti-6Al-4V合金不同温度退火后Ni / Cu / Ni涂层的摩擦学性能。
机译:氩气屏蔽对Ti-6al-4V合金与铝扩散连接的影响
机译:Ti-6al-4V与304L不锈钢固态扩散连接的力学性能
机译:Ti-6Al-4V预测Ti-6Al-4V合金流动应力的方法及其装置
机译:Ti-6Al-4V制造Ti-6Al-4V合金的方法
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