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皋利利; 薛松柏; 张亮; 盛重;
南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016;
FCBGA; 有限元法; 粘塑性; 应力集中;
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
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机译:基于IPC9701特性的板厚,温度范围和停留时间对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:SNBI系统的电迁移行为:对低温焊点可靠性的影响
机译:石墨烯-绝缘体-金属混合等离子体激元器件中可调谐的强光吸收
机译:表面光洁度和冷却速率对焊点可靠性的影响综述
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机译:有限元分析方法,有限元分析设备,分析服务系统以及记录介质的有限元分析程序
机译:有限元分析方法,有限元分析设备和有限元分析程序
机译:有限元分析建模系统,有限元分析模型的创建方法和有限元分析模型的创建程序
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