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莫德锋; 何国求; 胡正飞; 施延龄; 张卫华;
同济大学,材料科学与工程学院,上海,200092;
航天二院210所,陕西,西安,710065;
西南交通大学,牵引动力国家重点实验室,四川,成都,610031;
无Co马氏体时效钢; 电子束焊接; 微观组织; 硬度;
机译:18 Ni无钴马氏体时效钢在电子束焊接中的行为不同
机译:电子束焊接铝合金B-1469的焊接接头组织与性能
机译:无钴马氏体时效钢力学性能的模糊建模
机译:电子束熔化制备钴基高温合金生物医学原型的基础研究:微观结构和微观结构
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:无钴高铬马氏体时效钢的中子和γ射线相互作用特性研究
机译:无钴马氏体时效钢Vasco max T-250的微观结构表征
机译:无钴马氏体时效钢,无钛。
机译:无钴无钛马氏体时效钢
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