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镀锌三层板电阻点焊的数值模拟

             

摘要

根据三层板电阻点焊的特点以及锌层的性质,选用1/4模型建立三层板数值模拟的模型.在经验参数的基础上优化工艺参数,以寻求最佳的熔核.在优化后最佳工艺参数下,分析各个不同材料内最高温度的变化趋势,熔核的形成与长大过程.加入无镀锌层进行比较,重点突出镀锌层对整个过程的影响.结果表明,镀锌层对整个形核过程有着很大的影响,改变了熔核的产生位置及长大趋势.含镀锌层的三层板熔核是先在无镀锌层的两块板接合面处形成,沿径向和轴向长大,最后形成包含三块板的熔核.结果表明,模拟计算结果与实际焊接结果比较吻合.

著录项

  • 来源
    《焊接学报》 |2013年第6期|105-108|共4页
  • 作者单位

    上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240;

    上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240;

    上海通用东岳汽车有限公司,东岳264006;

    上海通用东岳汽车有限公司,东岳264006;

    上海通用东岳汽车有限公司,东岳264006;

    宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海201900;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 其他加压焊;
  • 关键词

    点焊; 三层板; 数值模拟; 镀锌层; 熔核;

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