退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
靳书云; 靳鸿; 张艳兵; 陈昌鑫;
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051;
苏州大学机电工程学院,苏州215021;
焊点; 芯片; 高冲击; 未灌封; 1.3×105g;
机译:SMT焊点疲劳,包括扭转曲率和芯片位置优化
机译:电迁移对表面贴装芯片组件焊点中机械冲击行为的影响
机译:Sn-2.5Ag倒装芯片焊点在热冲击试验条件下的特性
机译:基于VC ++的信息提取的SMT芯片电阻焊点二维质量研究
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:随机空隙产生和热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:虚拟角色生成和动画系统,具有动画引擎,即Flash actor,以动作脚本Flash的形式出现,并允许以冲击波Flash格式同时控制和生成虚拟角色的动画
机译:通过使用摄像头检查焊点表面,量化坩埚结周围形成的色密度/光晕的分布并比较以参考值间隔确定的值来无损控制焊点
机译:具有形成焊点的规定的半导体芯片的层序列,以及在支撑件和半导体芯片之间形成焊点的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。