用Hopkinson杆冲击加载研究高量程微加速度计芯片的抗过载能力

摘要

采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片.为了研究芯片的抗过载能力,使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷,以一维应力波理论估计芯片受到的加速度.结果显示,芯片破坏的临界载荷为200 kg-n.裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位.