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尹玉环; 张聃; 余果; 吴伟; 曲文卿;
上海航天设备制造总厂,上海 200045;
北京航空航天大学,北京 100191;
直流活性焊; 活性剂 ; 浓度 ; 气孔 ; 2219铝合金 ;
机译:使用直流A-TIG焊接研究2219铝合金
机译:2219铝合金A-TIG焊接活性剂和技术研究的均匀设计与优化
机译:厚度为12mm的304不锈钢板的A-TIG焊接技术研究
机译:无气孔复合材料的无孔模压表面
机译:碳酸酐酶起拟南芥中二氧化碳诱导的气孔运动和气孔发育调节剂的作用。
机译:拟南芥无气孔突变体的转录特征揭示了在没有气孔的情况下生活的发育和生理特征
机译:用A-TIG工艺焊接铁素体不锈钢用A-TIG工艺焊接铁素体不锈钢
机译:超临界无冲击气孔计算的HODOGRapH方法设计与分析
机译:负极焊丝与控制金属的气体直流电弧焊接技术。
机译:压铸件续。无气孔-在多腔模具中制成,具有大的内含物和相互连接的排气孔
机译:改进车辆和机械减慢速度的制动器,各种液压制动器,使带气孔和多气孔的径向鳍片加倍,且无液环
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