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毛书勤; 刘剑; 葛兵;
长春光学精密机械与物理研究所,长春 130031;
中国科学院大学,北京 100039;
片式焊点; 热疲劳状态; 剪切力;
机译:片式电容器的产品趋势和未来技术前景-片式铝电解电容器和片式钽电容器的发展趋势介绍
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:热疲劳和机械疲劳后三种可加工陶瓷的抗断裂性能比较
机译:影响安装在绝缘金属基板上的片式电阻器和片式电容器的焊点寿命的关键参数
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:焊点的热疲劳寿命诊断方法
机译:热疲劳试验方法,热疲劳试验装置及热疲劳试验样品
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