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彭程; 李学宝; 张冠柔; 赵志斌; 崔翔;
新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206;
压接型IGBT芯片; 动态特性; 寄生电感; 温度; 机械压力;
机译:受控温度下IGBT裸芯片的机电静态实验表征
机译:单芯片IGBT和COOLMOS器件在重复短路条件下的实验行为
机译:用于芯片实验室应用的哺乳动物细胞的长期芯片培养的微流体平台
机译:6合1 IGBT模块性能评估平台可确定dV / dt与不同IGBT / FwDi芯片设置的导通损耗之间的折衷
机译:开发多芯片IGBT功率电子模块的电热模型。
机译:从实验室芯片到芯片实验室:使用模块化平台的便携式库尔特计数器
机译:基于IGBT基于Buck转换器的IGBT的设计与实现
机译:关于实验室实验的临时报告,调查“C”OCD几何中前部液压接头失效的后果
机译:使用并联IGBT芯片的功率半导体模块-在公共发射极,基极或集电极导体路径中至少形成一个狭缝,以提供杂散电感来抑制平台振荡
机译:用于芯片实验室分析仪的光学模块的过滤装置,用于芯片实验室分析仪的光学模块和操作用于芯片实验室分析仪的光学模块的方法
机译:用于芯片实验室分析仪的屏蔽装置,芯片实验室分析仪和用于操作芯片实验室分析仪的方法
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