功率半导体企业忱芯科技获千万元天使轮融资

摘要

8月4日,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发、量产等方面。忱芯科技成立于2020年1月13日,公司以构建“模块+”新业态为战略方针,以半导体产业中下游作为起点,将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点,以系统级解决方案的思维,为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。