募资180亿!华虹半导体拟科创板IPO

摘要

华虹半导体拟在A股发行的股票数量不超过433,730,000股,拟募资180亿元人民币,分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。从华虹半导体180亿元的募资规模来看,高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元,同时这也将是今年以来科创板最大规模的IPO!