德邦科技冲刺科创板,拟募资6.44亿元

摘要

10月12日上交所官网披露,烟台德邦科技股份有限公司(简称“德邦科技”)科创板IPO获受理,这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。德邦科技的主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。