湿膜成像提高微带工艺精度

摘要

为更好实现微带电路设计人员设计意图,提高微带片光刻精度,本文介绍了使用新型湿膜抗蚀剂(Wet Film Photoresist)替代干膜抗蚀剂(Dry Film Photoresist)的工艺改进方法;从结构和原理上分析了干膜与湿膜的不同,给出了对比的实验结果;用湿膜可较好做出50～100微米(2～4mil)线条、间隙,明显提高了工艺精度.