Icepak在复杂电子设备热仿真分析中的应用

摘要

使用Icepak进行热仿真的关键在于创建一个可靠、可行的分析模型，而模型前期准备和网格划分往往会占据整个工作80％以上的时间。对现有文献中大量模型进行研究，归纳目前使用Icepak进行热仿真的常见方法及其局限性，提出一种应用CatiaV5进行仿真模型前期处理的方法，快速得到复杂电子设备高质量Icepak模型，提升处理效率并缩短了周期，为应用热仿真辅助电子设备结构设计提供参考。