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姜军;
电子工业部第十研究所;
印制板; SMT; 电子材料; 铜烟瓦;
机译:用Ag-Cu-Ti加上Mo / Cu / Ag-Cu多层复合填料钎焊多孔Si3N4 / Invar接头的微观结构和力学性能
机译:使用活性水泥,Ag-Cu共晶层和Cu中间层将C_f / SiC复合材料结合到Invar合金上
机译:铅污染对SMT中SnAg / Cu和SnSb / Cu焊点组织和力学性能的影响
机译:Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Cu)圆形度对IGZO薄膜晶体管电性能的影响
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:大学学报(自然科学)大连理工大学学报Cd,Cr,pb,Cu,Fe,mn,Zn及总颗粒物被动空气污染物采集系统的开发与应用Cd,Cr,pb,Cu,pb,Cu,pb,Cu,pb,Cu,Fe空气污染物被动采样的开发与应用。 mn,Zn和总颗粒监测
机译:隔离器,无线电频率反射CU - ()/ U DUpLEXERs CU()/ U和高功率循环器
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
机译:制备用于一次锂电池的Cu @ Cu(OH)2阴极的方法,通过该方法制造的用于一次锂电池的Cu @ Cu(OH)2阴极和制备具有Cu @ Cu(OH)2阴极的一次锂电池通过这种方法
机译:Cu-Mn Cu-Mn Cu-Mn Cu-Mn合金膜和Cu-Mn合金溅射靶材及Cu-Mn合金膜的成膜方法
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