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塑封分立器件的分层问题探讨

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摘要

随着塑封分立器件在电子产品生产流程中的普遍使用,如何妥善解决其分层现象对电路造成的不良影响无疑成为保持该器件良好使用度的技术要领.在本文中,作者首先对塑封中发生频率最高的几种分层现象及其成因做出了归纳,继而总结了有效规避分层现象的方法和具体操作注意事项.

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来源
《科技与生活》 |2016年第6期|28-29|共2页
作者
吴艳;
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作者单位

中国振华集团永光电子有限公司,贵州贵阳 550018;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
集成电路; 塑封分层; 环氧树脂;

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