塑封半导体分立器件解剖分析用磨具

摘要

本实用新型提供了一种塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括环状底座本体；其中，所述环状底座本体的外侧面设置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的横截面呈半圆形、矩形、弧形、梯形或三角形。所述环状底座本体呈正方形；所述环状底座本体的内侧正方形和外侧正方形的外缘均设置有倒角。本实用新型能够对塑器件带着塑封料研磨，进行混酸腐蚀时，不易被冲走，而且可以观察分析器件的横截面的结构，包括扩散结深、焊料分布、塑封料致密性。