压电陶瓷微位移驱动器在IC封装设备中的应用研究

摘要

在IC封装设备中,由于直线导轨的扭摆,造成的封装工作台工作梁末端的定位误差,是使工作台定位精度降低的一个主要原因.由于IC封装的高速高精度特性,使一般的误差补偿系统无法在其上进行应用.本文讨论了一种基于压电陶瓷的新的误差补偿方法,该方法通过电涡流传感器对直线导轨偏摆误差进行测量,从而在末端用压电陶瓷微位移补偿系统进行偏摆误差补偿,最后通过实验验证了方案的可行性.