电镀砂轮基体高效微损伤返镀再生工艺研究

摘要

研制出一种新型退镀工艺用于超硬材料电镀砂轮基体返镀再生。设计退镀速率提升实验,进行配方优化调整,最终明确退镀剂最佳成分配比及其工艺条件。得到的最佳工艺参数:间硝基苯磺酸钠100 g/L,氨基三乙醇230 mL/L,硼砂1 g/L,使用温度70℃~80℃,最佳pH值为10.5。该工艺条件下退镀速率可达13.5μm/h,基体腐蚀深度在2μm以下,实现了砂轮基体的返镀再生。