Ⅱ-Ⅵ在5G无线领域取得硅薄膜金刚石技术新突破

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美国时间1月4日,工程材料和通信器件领导者II-VI公司宣布,一项应用在5G无线通信领域的硅薄膜金刚石技术获得突破,这项成果是在与美国南佛罗里达州大学（USF）的联合研究中获得的.

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来源
《超硬材料工程》 |2018年第1期|66-66|共1页
作者
Iccsz讯;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无线通信;
关键词
无线通信领域; 金刚石; 硅薄膜; 技术; 佛罗里达州; 通信器件; 工程材料; 领导者;

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