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欧祥鹏; 杨在利; 唐波; 李志华; 罗军; 王文武; 杨妍;
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心;
光通信; 硅光; 光电集成; 2.5D/3D集成; 硅通孔; 转接板;
机译:硅基光电融合技术-硅光子学将光电子电路集成在一起
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:在硅基激光器上的2.5D表面操作光子晶体III-V,用于光子集成电路和传感应用
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:氢化非晶硅,a-Si(H)中光谱范围的光谱检测:在光电子学,薄膜晶体管和硅基微电子学中的应用
机译:走向硅基长波集成光电子(LIO);会议文件
机译:适用于2.5D / 3D集成电路应用的带通滤波器
机译:硅化栅技术,以硅化涂层扩散为基尼泰姆痕迹的硅门技术制造集成mos feldeffekttransistorschaltungen的方法
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