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邹贵平;
无;
层压板 ; 热应力 ; 哈密顿方程; 辛几何 ; 复合材料;
机译:用等效扩散法分析复合材料层合板的瞬态水分分布和湿热应力
机译:基于弹性的三维理论热应力状态复合板解析解硬和滑动接触层
机译:层状层合板在横向荷载下的自由边缘效应分析的层状有限元法与半解析剪应力计算
机译:基于辛法的对称层合复合板弯曲
机译:采用创新的“延性层”技术的大功率LDMOS半导体封装的热应力分析
机译:湿热耦合效应的湿-机械耦合有限元法确定桥面玻璃纤维增强聚合物层合板的层间剪切模量
机译:基于全局局部高阶模型的层合板热应力分析
机译:复合应力有限元法对层合板和壳体的静,振动和热应力分析,包括横向剪切变形效应
机译:层合板,正交层合板或固体材料接合的板材料
机译:纤维增强树脂复合材料层合板的镗孔方法及通过钻孔法组装构件的贯穿孔的纤维增强树脂复合材料层合板的组装方法
机译:纤维素法辛和蛋白纤维对纤维素法辛和法辛格米申进行染色的方法。
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