移相器组件铝腔体内的锡铅镀层质量检测

摘要

锡铅合金镀层因具有低共熔点,良好的耐蚀性广泛用于电子元器件产品中,以增加元器件的焊接性能。通过对三个不同单位的用于移相器开关组件铝腔体的Sn-Pb镀层为研究对象,采用微观分析SEM-EDS的结合手段分析镀层的表面形貌和成分,评价镀层的表面孔隙情况以及成分含量,以判断产品是否符合要求。