泡沫铅－锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法

摘要

本发明提供一种泡沫铅－锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法，其特征是将含铜镀层的泡沫铅－锡合金放入含硫酸钠80－150g/L、硫酸0.5－1.5ml/L，pH值为3－5，温度为20－35℃，阳极电流密度为0.3－0.8A/dm2，采用铜板作阴极的条件下的电解除铜槽液中，进行电解除铜，本发明简化了无铜泡沫Pb－Sn合金电极板栅的制作方法，操作起来简便、易行，制作费用成本较低，而且一次性投资少。本发明制作出的无铜泡沫Pb－Sn合金电极板栅重量轻，与相同几何尺寸的Pb－Sn合金板栅比较，重量减轻70％，比表面积是传统板栅的4－5倍。