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程德明; 胡建业; 胡文新;
1. 黄山硅鼎电子有限公司 2. 黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司;
P型扩散区耗尽层; 方块电阻; CT解剖测量法;
机译:在高耐压和大容量领域中支持功率器件发展的功率-分析支持IGBT发展的因素,并讨论包括宽带隙半导体在内的未来功率器件的前景。
机译:低耐压硅功率器件
机译:低耐压硅功率器件尽力而为
机译:利用SiC功率器件的高耐压特性的交流电动汽车无变压器电路和确保绝缘的基础研究
机译:红外焦平面阵列用硅化铂/ p型硅和硅化铱/ p型硅肖特基势垒光电探测器的制造,微观结构表征和内部光响应
机译:通过镁离子注入实现垂直功率器件的p型氮化镓
机译:高击穿电压功率半导体器件的p型SiC晶体的载流子寿命研究
机译:用于红外焦平面阵列的铂硅化物/ p型硅和铱硅化物/ p型硅肖特基势垒光电探测器的制造,微观结构表征和内部光响应
机译:具有线性形状的栅电极布局特征的半导体器件单元的布局,该特征沿至少四个栅电极轨道定义,具有最小的端到端间距,并且具有相应的p型和n型扩散区,中间扩散区分开
机译:具有线性形状的栅电极布局特征的半导体器件单元的布局,该特征具有最小的端到端间距,并且具有至少八个晶体管,并且具有相应的p型和n型扩散区,中间扩散区被中心无效区隔开
机译:具有连续的p型扩散区和连续的n型扩散区的线性栅极级交叉耦合晶体管器件
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