典型电连接器多应力耦合试验设计及仿真分析

摘要

温度、电流和振动是导致电连接器性能退化的三大主要载荷,针对提高电连接器可靠性得要求,开展多应力耦合试验设计及仿真分析.设计温度-振动应力试验,研究了温度、振动综合施加对接触电阻的影响规律.通过ANSYS对电连接器接触件的热-电-振动应力进行了耦合分析,分析比较了应力耦合作用下接触件的温度、接触电阻和应力应变情况,并与试验结果进行了对比研究.温度与振动综合作用对接触电阻产生显著的叠加作用,随着摩擦生热导致镀层软化加剧,接触电阻的波动减小最终峰值减小,振动结束后,接触区域热量散去,镀金层软化复原,接触电阻峰值又回升至静态值.