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Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究

             

摘要

采用电镀法制备Ni-Al扩散偶,研究了Ni-Al扩散界面处中间相的形成及其生长动力学.结果表明,扩散偶界面处形成的中间相为NiAl3相和Ni2Al3相.Ni2Al3相的生长符合抛物线长大规律,受体扩散控制,NiAl3相的生长受晶界扩散和体扩散的控制.Ni2Al3的生长激活能Q=(155.6±4.05) kJ/mol,生长常数k0为5.23×10-4m2·s-1.

著录项

  • 来源
    《上海金属》 |2015年第2期|11-14,27|共5页
  • 作者单位

    上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

    上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室,上海200072;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    Ni-Al; 扩散偶; 电镀; 生长动力学;

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