双组分电气零部件灌封胶的制备及性能研究

摘要

以500cs端乙烯基硅油为基础聚合物,侧链含氢硅油为交联剂,选择石英粉为补强填料,制备高性能电气零部件用灌封胶,通过研究石英粉的粒径和杂质对灌封胶性能的影响,配合应用不同链长和含氢量的侧链含氢硅油,提高封装胶的性能,选择3 ～ 10μm的石英粉和结构为MD25D10HM,含氢量为0.38％的侧链含氢硅油,石英粉的添加量达到65％时,灌封胶仍具有较好的强度和流动性,导热系数达到0.85W/m·K.