灌封胶

摘要： 电连接器的装配质量是决定电连接器可靠性的重要因素,而灌封是装配过程中的重要环节。以对透明灌封胶的使用需求为基准,通过对8种有机硅灌封胶性能参数的比对,从中选取两种国产透明有机硅灌封胶进行测试。经环境试验的设计和对试验结果的分析,两款透明灌封胶可以满足电连接器对可靠性的需求。最后通过数据对比,得到了粘接性和绝缘性更优秀的灌封材料。

摘要： 以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均粒径由1μm增大到20μm,有机硅灌封胶的黏度由7712 mPa·s降至1520 mPa·s,热导率由0.64 W/(m·K)升至0.73 W/(m·K),拉伸强度由1.70 MPa降至1.60 MPa,拉断伸长率由100%降至45%,沉降物平均质量由8 g增加到61 g;随着改性硅微粉用量从0增加到300份,有机硅灌封胶的黏度从200 mPa·s升至2501 mPa·s,热导率从0.20 W/(m·K)升至1.05 W/(m·K),拉伸强度升高并趋于稳定,拉断伸长率先升后降;综合考虑,采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作填料改性剂、200份平均粒径10μm的改性硅微粉作导热和补强填料较佳,此时有机硅灌封胶的拉伸强度为1.65 MPa,拉断伸长率为75%,黏度为2010 mPa·s,热导率为0.65 W/(m·K),沉降物平均质量为35 g。

摘要： 本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数,对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明,选用粒径分别为40μm与10μm的球形氧化铝,按质量比2∶1进行复配,可提高灌封胶的导热系数,降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料,可降低填料的极性,使其与硅氧烷体系有很好的浸润性。当导热填料的添加量为350~400份时,制备的导热灌封胶的导热系数可达到1W·m^(-1)·K^(-1)以上,阻燃性达到FV-0级,具有优良的触变性和导电性能。

摘要： 以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶.考察了粉体处理方式、硅微粉粒径搭配和设备对灌封胶性能的影响.结果表明,使用高速分散设备、以乙烯基三甲氧基硅烷为粉体处理剂、5μm硅微粉与18μm硅微粉按质量比1:4复配,制得的有机硅灌封胶黏度低、流动性好、防沉降性能佳,热导率约为1 W/(m·K),阻燃等级为FV-V0.

摘要： 对近年来聚氨酯灌封胶研究的基本情况进行了简述,重点介绍了各种异氰酸酯组分与端羟基聚丁二烯、聚醚多元醇、聚酯多元醇、蓖麻油等低聚物多元醇制备聚氨酯灌封胶的研究情况,同时总结了聚氨酯灌封胶的导热性和阻燃性研究进展,最后对聚氨酯灌封胶前景作了展望.

摘要： 在2021中国国际电池技术展览会(CIBF)上,瓦克推出了一系列针对电动汽车电池包的有机硅解决方案。其中,SEMICOSIL^(■)96XX TC系列低密度导热填缝剂不仅可满足轻量化要求,还有助降低成本,并可满足自动化生产的需要;ELASTOSIL^(■)RT 7XX TC系列低黏度导热灌封胶具有优异的流动性,可以很好地渗透到细小缝隙之中,是车载充电机功率元器件灌封保护的理想材料;ELASTOSIL^(■)SC 8XX系列有机硅发泡胶为电池包提供了可返修的干式装配法(CIPG)密封解决方案,并可实现自动化高效生产。

摘要： 以自制的改性环氧和变性聚胺为主体树脂和固化剂,成功制备了一种耐85循环和耐水煮效果优秀的常温固化型环氧灌封胶.研究结果表明:改性后的环氧灌封,85循环1000h后剪切强度提升约150％,沸水煮7d以后,其绝缘电阻仍然能达到1010Ω以上,同时漏电起痕指数≥600V,耐-30～120°C循环500次以上,是一款常温固化高性能的环氧灌封胶.

摘要： 以航空电子产品可靠性试验为背景,对某型号航空信号灯灌封组件的走线断裂进行机理分析.结果表明:在温度循环载荷的作用下,温度应力是造成电路灌封组件柔性印制板铜箔走线断裂的主要原因,而灌封胶与电子元器件热膨胀系数不匹配则是温度应力产生的直接原因.选用热膨胀系数匹配的灌封胶进行改进验证后,信号灯的可靠性得到了大幅度提升.进行3000 h温度循环试验后,信号灯的失效率由78.33％降低为0％.

摘要： 本文通过对商场屋面裂缝形态分析,找出次梁裂缝形成原因,进而提出装饰柱卸载及次梁裂缝处理措施。

摘要： 以端乙烯基硅油和含氢硅油为基料,铂络合物为催化剂,氢氧化铝和氧化铝为补强填料,制备出具有导热和阻燃性能的有机硅灌封胶.选用40μm和10μm球状氧化铝复配使用,导热系数1.10W/m·K,阻燃等级UL 94-V0,可满足大功率设备的灌封要求.

摘要： 随着近半个世纪的科技发展,膜处理技术已经获得了许多工业应用,并有效地改善了人们的日常生活和周边环境,同时对膜组件灌封胶的性能、寿命和卫生等提出了更高的要求.本研究制备了一种用于水处理膜组件灌封用的新型双组份聚氨酯灌封胶,研究了扩链剂用量、异氰酸酯指数(R值)、复合消泡剂含量及复合催化剂用量对灌封胶性能的影响,最终优化出了满足膜组件厂家性能指标的灌封胶配方和工艺参数.

摘要： LED显示屏作为一项绿色环保产品近年来发展相当迅速,灌封胶技术在其中起到了非常关键的作用.本文通过制备基胶和固化剂,制备了LED显示屏灌封胶ZS-M310.产品具有可操作时间长、粘接强度高、绝缘性好等优点,是一种高性能、高效率的粘合剂.

摘要： 以四氢呋喃－环氧丙烷共聚醚、PTMG和TDI为原料合成预聚体,用混合醇胺扩链剂制备室温固化聚氨酯灌封胶,考察了不同NCO基含量、不同扩链剂和催化剂用量对灌封胶性能的影响,同时研究了灌封胶与铁片和铝片的黏结性能和胶的耐热老化性能。结果表明, 该材料性能优良,非常适合电器、电子元件的灌封。

摘要： 采用环氧为基体树脂,α-Al2O3为填料研制了一种适用于大型工件的高导热灌封胶,探讨了环氧树脂种类、固化剂及促进剂用量、粉体种类及用量、后固化条件等因素对灌封胶性能的影响,经配方优化后得到的高导热灌封胶,主要性能优于国外同类产品：物料粘度小,110°C下的可使用期达1h,便于大型工件的真空脱泡及灌封操作：固化物导热系数达1.34W／(m·K);固化收缩率不超过0.35％;25～160°C的线膨胀系数仅为27x10-6K-1;热变形温度达158°C;具有优良的耐冷热冲击和抗开裂能力。

摘要： 本文介绍了采用活性增韧稀释剂技术研制的一种低粘度环氧灌封胶产品,并对其进行了配方优化设计及性能测试。

摘要： 本文介绍了加成型导热粘接灌封胶的基本原理.比较详细的研究了固化条件对粘接性能的影响,各种室温增粘剂与粘接性能的影响.文中就导热填料的使用量对导热系数的影响做了研究.

摘要： 本文设计合成的高苯基含量乙烯基封端甲基乙烯基苯基聚硅氧烷分子，在保证了良好光学性能(折射率1.52、透光率95%)的基础上系统总结了影响室温硫化硅橡胶的三种因素，即基胶的乙烯基含量、交联剂的种类以及交联剂的用量。实验结果表明，基胶的乙烯基含量越高，硫化样片的硬度越大;苯基含氢硅树脂作为交联剂的硫化样片硬度高于苯基含氢硅油;当基胶与交联剂质量比大约为2:1时，硫化得到的硅橡胶硬度可达65以上。

摘要： LED封装是一个涉及多学科的研究课题。在LED封装过程中.封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响都很大。本文主要介绍了白光LED封装材料、白光LED封装结构和白光LED封装基板的最新研究进展。

摘要： 本文介绍了用聚酯树脂来改性环氧树脂组合物.并对其进行冲击强度、热重分析等测试,结果表明,该组合物具有较好的机械特性、热稳定性和工艺特性.用该聚酯来对环氧树脂进行增韧具有良好的效果.

摘要： 采用氮化硼和氧化铝粉体制备了填充型环氧灌封材料,研究了填充量和导热系数与体系混合粘度之间的关系.开发出一种低粘度高导热的双组分环氧灌封材料,该材料导热系数可达～1.20W/(m·K),且80°C粘度仅为～1.1×103mPa·s.

摘要： 本发明提供了一种灌封胶设备以及灌封胶打胶方法，灌封胶设备包括注胶装置和与所述注胶装置连接的计时控制器，其中：所述注胶装置包括注胶头，所述注胶头用于喷吐灌封胶；所述计时控制器用于在所述注胶头完成喷吐第一剂量灌封胶时开始计时，并在所述计时控制器达到第一时长时，控制所述注胶头喷吐出第二剂量灌封胶，所述第一时长小于灌封胶的固化时长。通过本发明实施例提供的灌封胶设备以及灌封胶打胶方法能够防止灌封胶固化于注胶头内。

摘要： 本发明提供一种双组份灌封胶用A剂母胶、双组份灌封胶及其制备方法，所述母胶主要由以下重量份的组分制备得到：1～2重量份基胶、4～5重量份氢氧化铝、0.05～0.06重量份钛白粉和0.04～0.05重量份硬脂酸，本发明利用基胶、硬脂酸和钛白粉对氢氧化铝进行改性后得到的组分作为母胶，使得A剂的粘度低，稳定性更好，并且与B剂混合使用时混合粘度低，流平性更好，气泡易于排出，并且由此制备得到的双组份灌封胶的力学性能得到改善，双组份灌封胶固化后的褶皱开裂得到改善，从而使该灌封胶不论在贮存上，使用上，保护上的性能更优越，综合性能大大提升。

摘要： 本发明公开了一种增粘剂及其制备方法和利用增粘剂制备电源适配器用粘接型灌封胶的方法及灌封胶，涉及灌封胶技术领域。增粘剂的制备方法是将乙烯基三甲氧基硅烷、端羧基环氧基烷烃和端羧基羟基烷烃，在溶剂体系中催化，进行接枝反应，得到的产物即增粘剂；电源灌封胶的制备：1）端甲基乙烯基硅氧烷、改性氢氧化铝、自制增粘剂、钛络合物混合均匀，加入苯骈三氮唑，进行热处理后，加入抑制剂、催化剂反应得到A组分；2）端乙烯基硅氧烷、复配粉料、交联剂、扩链剂混合，进行热处理得到B组分，A组分和B组分构成双组分灌封胶。增粘剂与灌封胶具有很好的相容性，利用增粘剂制得的灌封胶具有优异的粘接性能和高导热、流动性好、环保的优点。

摘要： 本申请公开了一种灌封胶灌封装置及灌封胶灌封系统。该灌封装置包括混胶桶和灌封管，灌封管设置在混胶桶底部并与混胶桶连通，混胶桶上设置有灌封胶的进料口，灌封管上设置有出料口；其中，混胶桶上还设置有第一混胶组件和第二混胶组件，通过第一混胶组件分布在混胶桶上部的转轴旋转对混胶桶内的罐封胶进行一次混合；通过第二混胶组件对一次混合的灌封胶进行二次混合；第二混胶组件分布在混胶桶下部的转轴旋转将二次混合后的灌封胶输送至灌封管中，通过出料口向外部施加灌封胶。本发明通过两套混胶组件可以将混胶桶内的灌封胶充分搅拌均匀，提高了灌封胶的混合均匀性。并在混胶桶上集成灌封管，不再需要移送到专门的灌封设备中进行灌封。

摘要： 本发明提供了一种灌封胶设备以及灌封胶打胶方法，灌封胶设备包括注胶装置和与所述注胶装置连接的计时控制器，其中：所述注胶装置包括注胶头，所述注胶头用于喷吐灌封胶；所述计时控制器用于在所述注胶头完成喷吐第一剂量灌封胶时开始计时，并在所述计时控制器达到第一时长时，控制所述注胶头喷吐出第二剂量灌封胶，所述第一时长小于灌封胶的固化时长。通过本发明实施例提供的灌封胶设备以及灌封胶打胶方法能够防止灌封胶固化于注胶头内。

摘要： 本发明提供一种双组份灌封胶用A剂母胶、双组份灌封胶及其制备方法，所述母胶主要由以下重量份的组分制备得到：1～2重量份基胶、4～5重量份氢氧化铝、0.05～0.06重量份钛白粉和0.04～0.05重量份硬脂酸，本发明利用基胶、硬脂酸和钛白粉对氢氧化铝进行改性后得到的组分作为母胶，使得A剂的粘度低，稳定性更好，并且与B剂混合使用时混合粘度低，流平性更好，气泡易于排出，并且由此制备得到的双组份灌封胶的力学性能得到改善，双组份灌封胶固化后的褶皱开裂得到改善，从而使该灌封胶不论在贮存上，使用上，保护上的性能更优越，综合性能大大提升。

摘要： 本发明涉及力矩电机转子灌封用灌封胶及灌封方法，灌封胶由以下重量份数的原材料组成：环氧树脂：10份；环氧树脂的固化剂：7～10份；环氧树脂胶的填料：5～15份；环氧增韧剂1.5～‑3份；促进剂：0.02～0.08份。方法步骤为：1、将电机转子装入并固定于灌封模具中；2、装模后的转子放入烘箱中预热；3、按各组分比例配制灌封胶；4、灌封胶进行真空脱气泡处理；5、对力矩电机转子进行灌封；6、在真空环境下脱除模具内的气泡；7、将模具放入烘箱内，进行热固化处理，固化后随炉冷却；8、拆开灌封模具，取出力矩电机转子，机加工去除转子外部多余的胶体。本发明解决了灌封胶开裂和灌封胶与冲片、轴套之间出现裂纹。

摘要： 本发明涉及有限转角电机定子灌封用灌封胶及灌封方法，灌封胶组分为：环氧树脂：10份；固化和促进作用的成分：1.2～1.6份；填料成分：5～15份；环氧增韧剂1.5～5份；灌封方法为；1、将有限转角电机定子装入并固定于灌封模具中：2、装模后的有限转角电机定子放入烘箱中预热；3、按各组分比例配制灌封胶；4、将灌封胶放入真空设备内脱除内部气泡；5、将灌封胶通过上模的注胶通孔注入到将有限转角电机定子的上端面，实现灌封；6、在真空环境下脱除模具内的气泡；7、将模具放入烘箱内，进行热固化处理，固化后随炉冷却；8、拆开灌封模具，取出限转角电机定子，加工去除多余胶体。本发明解决了灌封胶开裂和灌封胶与冲片、轴套之间出现裂纹。

摘要： 本发明涉及石墨烯散热技术领域领域，公开了一种石墨烯散热灌封胶组合物以及利用该组合物制得的灌封胶和散热模块，该灌封胶组合物包括树脂、导热粉料、功能化氧化石墨烯、分散剂、偶联剂、固化剂以及消泡剂，以所述灌封胶组合物的重量为基准，所述树脂的含量为60～85wt％，所述导热粉料的含量为10～18wt％，所述功能化氧化石墨烯的含量为1～4wt％，所述分散剂的含量为2～4wt％，所述偶联剂的含量为1～4wt％，所述固化剂的含量为2～10wt％，所述消泡剂的含量为1～4wt％。本发明提供的灌封胶具有优异的散热性能且力学性能优异，满足电子设施/设备对高效散热的要求。

摘要： 本发明涉及高分子密封材料领域，公开了一种电动汽车用双组份导热阻燃有机硅灌封胶组合物及其灌封胶和制备方法，本发明的有机硅灌封胶组合物包括A组份和B组份，A组份包括基料和催化剂，B组份包括所述基料、交联剂、抑制剂和扩链剂。本发明提供的双组份导热阻燃有机硅灌封胶，利用复合导热填料提高其导热系数，利用氢氧化铝提高其阻燃性能，并且其流动性好、弹性适中，特别适合电动汽车电池组的封装要求。