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外延片; 击穿电场; GaN; 传感器应用; 漂移速度; 航空航天; 高频器件; 宽带隙;
机译:利用氮化硅和氧氮化物波导技术实现的基于低损耗电光聚合物的快速自适应移相器
机译:利用硅基衬底硅基型氮化生长的氮化物超导量子比特的发展。
机译:混合双路全桥式DC-DC转换器,具有降低的循环电流,输出滤波器和整流器级的传导损耗,适用于射频功率发生器应用
机译:新型“部分低k插入式硅基板”(PLP-Sub)上的低损耗LSI互连,用于射频/无处不在的应用
机译:用于集成生物传感器的低损耗氮化硅平面波导的实现。
机译:通过将叠氮化铜封装在具有更高静电安全性的硅基碳纳米管阵列中实现的高能薄膜
机译:光伏应用中非晶碳化硅基体中硅量子点的超薄氮化硅阻挡层实现
机译:材料加工和器件开发实现低缺陷密度III氮化物射频的集成
机译:低介电损耗的氮化硅基材料
机译:低介电损耗氮化硅基材料
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