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MOSFET;
机译:具有开尔文漏极连接和低寄生电感的SiC功率模块封装设计在电气性能方面的进步
机译:具有AlN /的高压(600V)低泄漏低电流塌陷AlGaN / GaN HEMTs $ hbox {SiN} _ {x} $ < / tex> formula>钝化
机译:ROHM开发了具有低传导损耗和高速开关功能的650V耐压IGBT。
机译:具有低寄生电感的双面冷却650V / 30A GaN电源模块
机译:电子封装的热变形以及封装对铜/低k互连结构的可靠性的影响。
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:低寄生电感多芯片SiC器件封装技术
机译:微波双极晶体管封装寄生电感的确定
机译:具有低电感和低电感变化的高频电感器及其制造方法
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