STI宣布集成电路封装衬底技术取得突破

摘要

正 Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrate Technologies Inc.(STI)的公司已经开始生产所谓的"高性能芯片封装用组合 BGA 衬底"。该公司也提供用于下一代倒装芯片的衬底,可以降低倒装芯片封装和费用。