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章从福;
芯片制造 制造工艺技术 第四季度 试生产 生产系统 晶圆制造 尚义 台湾地区 length;
机译:赛默飞世尔推出0.1微米过滤器
机译:KLA-Tencor推出具有低至0.1微米节点的先进薄膜测量功能的ASET-F5X
机译:鉴定0.1微米额定过滤器的微生物去除性能的方法。第三部分:在0.2 / 0.22和0.1微米级滤芯上用Hydrogenophaga(以前的假单胞菌)假黄精进行细菌攻击试验。
机译:用激光等离子体源的X射线光刻开发0.1微米线宽制造工艺
机译:弥补全球健康教育的差距:在拉丁美洲推出全球卫生股权研究所
机译:基于多级集成和全球网络优化的胃癌新推出新推出预后特征
机译:宇宙的能量输出从0.1微米到1000微米
机译:结合和匹配光学,电子束和X射线光刻在制造具有0.1和低于0.1微米特征的si互补金属氧化物半导体电路中
机译:通过TAROPACUAL制备的纤维材料的制备方法[制备纤维材料的方法包括制备基于木质纤维素纤维的纤维团,将颜料引入到纤维团中,然后形成纤维材料网并干燥。作为颜料,使用选自以下系列的物质:粒度为0.1-20微米,数量为0.1-0.5wt。%的琥珀色,cher石,皂石,硅藻土。绝对干燥纤维的重量%
机译:磁性粉体,包括大小为0.1至1微米的主要颗粒的团聚和烧结而成的1至10微米大小的粉状磁性材料
机译:耐磨钢,以0.1-1.0%Cu,0.1-2.0%的含量(质量百分比)C,0.05-0.35%C,0.05-0.1-1.0%,2.0%Mn,0.1-1.2%,0.1%以下ni,0.1-1.0%Cr,0.05至1.0%Mo,0.05至1.0%W,0
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