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台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺

             

摘要

正 赛迪网讯,全球半导体代工业龙头——台积电于美驿荷塞举办的Designcon 2002会议上宣称,它已成功产出首颗采用0.1微米制造工艺的芯片,预计将于今年的第三季或第四季度初进入试产阶段。业内分析师指出,台积电在0.1微米制造工艺技术方面的积极开发,将使其成为全球

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