罗门哈斯电子材料公司与道康宁宣布合作开发旋涂式硅硬膜技术

摘要

罗门哈斯电子材料公司微电子技术事业部与道康宁公司日前宣布延展双方的共同开发协议，针对65nm以下的快闪DRAM和逻辑元件合作开发创新的旋涂式硅硬膜抗反射涂层产品。这项合作是在两年前展开的，在此期间成功推出首款商用旋涂式硬膜材料，并有多家亚洲客户将它导入高量产快闪DRAM的生产中。