罗门哈斯电子材料公司与Dow Corning宣布合作开发旋涂式硅硬罩幕技术

摘要

先进微影材料的全球领导厂商——罗门哈斯电子材料公司微电子技术事业部与全球材料、应用技术及服务整合领导厂商——Dow Corning日前宣布延展双方的共同开发协议．以针对次65nm的闪存．DRAM和逻辑组件合作开发创新的旋涂式硅硬罩幕抗反射（spin—on silicon hardmask anti—reflective）涂层产品。