日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

摘要

日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450inln的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开始销售。 此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。