台积电将率先发布7nm FinFET技术

摘要

台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7纳米制程争战,而现在台积电有望领先群雄在2017年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference,ISSCC）率先发布7纳米FinFET技术。全球IC设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会（ISSCC）下届确定于2017年2月5~9日在美国加州登场,台积电设计暨技术平台组织副总侯永清将担任特邀报告（Plenary Talks）讲者。这次台积电5篇论文获选（美国台积电1篇）,2篇论文为类比电路领域,