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孙佳良;
中国振华集团永光电子有限公司 贵州贵阳550018;
B4型封装; 三极管; 寿命试验; 工作原理;
机译:第2部分:什么是半导体封装?好的封装设计可以控制电子设备的寿命
机译:电力传输中平带寿命评估的试验台设计
机译:使用寿命试验台设计强度参数的证实
机译:浅谈风力PV-ES混合生成系统电池使用寿命的控制策略设计
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:使用压电执行器进行除冰实验的试验台和初步数据的设计
机译:混凝土结构的使用寿命设计:aktivitet DP1 B4
机译:浅谈深水应用系泊设计。
机译:MEMS传感器封装,可保持设计的使用寿命的稳定Q值
机译:引线框架指状设计可确保引线锁定,从而延长了包覆成型封装中键合线的疲劳寿命
机译:设计用于半导体器件的封装的方法,用于执行该封装的布局设计工具以及使用该封装设计工具制造半导体器件的方法
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