首页> 中文期刊>科学与财富 >激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用分析

激光微孔加工技术在印刷线路板生产中的应用分析

     

摘要

随着科学技术的发展,电子产品也变得越来越小型化,以至于线路板的尺寸也在不断减小。在这种情况下,线路板上用于连接和定位的微孔孔径也在逐渐减小,从而给微孔加工带来了一定的挑战。基于这种认识,本文对激光微孔加工技术进行了阐述,并对该技术在印刷线路板生产中的应用问题展开了分析,从而为关注这一话题的人们提供参考。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号