首页> 中文期刊> 《科技创新导报》 >航空产品电路设计中的容差分析仿真方法探讨

航空产品电路设计中的容差分析仿真方法探讨

         

摘要

EDA软件技术是电子设计与计算机相结合的产物,而它的产生又极大地推动了航空产品电路设计的发展.通过对EDS软件Mentor的介绍,及Mentor仿真功能的应用.结合航空产品的具体电路,提出了基于软件应用仿真方法进行电路容差分析的方案,阐述了利用EDA软件来实现电路的客差分析, 实现产品的可靠性设计.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号